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簡要描述:基恩士VK-D3 VK-S3形狀測量激光顯微系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、微電子、光學(xué)等領(lǐng)域。該系統(tǒng)利用激光技術(shù)對物體表面進行掃描和成像,從而獲取其三維形狀和表面特征。
基恩士VK-D3 VK-S3形狀測量激光顯微系統(tǒng)
采用了三重掃描方式,運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理,高倍率和低倍率,平面、凹凸表面的細微粗糙度,以及鏡面體,透明體等。VK擁有應(yīng)對多種樣品的測量能力(從 1 nm 到 50 mm),納米/微米/毫米一臺完成測量。
搭載白光干涉功能
納米形狀測量激光顯微系統(tǒng)是一種高精度的測量工具,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、微電子、光學(xué)等領(lǐng)域。該系統(tǒng)利用激光技術(shù)對物體表面進行掃描和成像,從而獲取其三維形狀和表面特征。
主要組成部分:
1. 激光源:提供高強度的激光束,用于照射樣品。
2. 掃描系統(tǒng):通過移動激光束或樣品,實現(xiàn)對樣品表面的全面掃描。
3. 探測器:接收反射回來的激光信號,并將其轉(zhuǎn)換為電信號。
4. 數(shù)據(jù)處理單元:對探測器獲取的數(shù)據(jù)進行處理,生成樣品的三維形狀模型。
5. 顯示系統(tǒng):將處理后的數(shù)據(jù)可視化,便于分析和研究。
工作原理:
1. 激光束照射到樣品表面。
2. 激光在樣品表面反射,探測器接收反射光。
3. 根據(jù)反射光的強度和相位變化,計算樣品表面的高度信息。
4. 通過掃描系統(tǒng),逐點獲取樣品的三維數(shù)據(jù)。
5. 數(shù)據(jù)處理單元將這些數(shù)據(jù)整合,生成完整的三維形狀模型。
應(yīng)用領(lǐng)域:
- 材料科學(xué):分析材料的表面粗糙度和形狀特征。
- 微電子:用于芯片制造過程中的形狀檢測。
- 生物醫(yī)學(xué):在生物樣品的形態(tài)學(xué)研究中應(yīng)用。
這種系統(tǒng)的高精度和高分辨率使其成為現(xiàn)代科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用中的工具。/微米/毫米一臺即可完成測量
超越激光顯微鏡的限制,以三重掃描方式應(yīng)對
一臺即可測量納米/ 微米/ 毫米
一臺即可了解希望獲取的信息
最高分辨率0.01 nm
基恩士VK-D3 VK-S3形狀測量激光顯微系統(tǒng)產(chǎn)品特性
激光顯微系統(tǒng)的基本特點
三重掃描方式
解決“難以測量"的難題
可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測量范圍,選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理,進行高精度測量。
最高分辨率0.01 nm
即使是納米級的微小形狀變化也能準(zhǔn)確測量。
此外,如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測量。
連高度差較大的凹凸處
和大范圍區(qū)域也能測量
最大掃描區(qū)域50 mm見方。
凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。
只需一臺設(shè)備,即可同時掌握整體形狀和局部形狀。
精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。
適用于各種目標(biāo)物的測量能力
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